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性能及特点
导热系数1.2W/m·k~~5.2 W/m·k多种规格可供选择；
极低的热阻，提高散热效果；
高粘性表面，易于使用；
V-0阻燃等级；
产品配制
标准尺寸470×470 mm，可根据顾客的需求裁切；
0.30~8.0 mm厚度可选；
可依需求背胶；
三元导热衬垫具有高度的顺应性，可实现优异的导热性能，同时保持经济高效，将高导热性能与顺应性完美结合，专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些柔软的界面材料可以最小的压力与配合表面贴合，从而对配合部件产生很小或不会产生应力。
具有超柔软表面极好的粘性，更易紧密贴附于电子元器件上，同时覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。产品的厚度可以根据客户的需求而定制，还可以选择背胶或者单面粘性，便于使用。
