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国祥科技-导热屏蔽材料行业情况分析 2017-11-18
智能消费电子：早期消费电子的增长主要来源于传统的电视机、笔记本电脑等产品。随着个人消费电子观念的更新，传统的消费电子产品已经进入较为平稳的发展阶段，而智能手机和平板电脑等则成为整个消费电子市场新的增长引擎。由于这类电子产品具有结构紧密、高度集成的特点……
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胶黏剂在家电中的应用广泛！ 2017-5-17
胶黏剂作为家电领域不可或缺的辅助材料之一，越来越广泛的被应用到各种家电上。主要是由于社会经济的发展，社会对家电的需求和要求也不断提高，而胶黏剂的合理应用不仅可以满足产品设计的需求，同时对提高企业生产效率、降低综合成本都有明显作用。家电新市场胶黏剂作为……
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UV胶水(无影胶水)原料中单体的特性常见的应用范围： 2017-5-17
uv胶水(无影胶水)原料中单体的特性常见的应用范围：国祥UV（紫外线）光固化技术被誉为面向21世纪绿色工业的一种新的技术。UV光固化产品的显著优势是它单体里面不含有挥发性的溶剂，所用的稀释剂基本上都是沸点高有机物，并且固化时都参与交联反应，成为交联网状结构的部分……
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UV胶水（紫外线胶水）的主要应用领域 2017-5-17
UV胶水（紫外线胶水）的主要应用领域：1、国祥UV紫外线胶水在医疗用品行业中的应用UV胶水技术扩展到将皮下注射针头与注射器和静脉注射管粘接上，以及在导尿管和医用过滤器的使用。欧洲每年在该领域消耗的紫外线固化胶估计在20吨，年增长率5.4％。2、国祥UV紫外线胶水在玻璃……
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倒装芯片IC底部填充胶 2017-5-17
iC芯片倒装工艺在底部填充的时候和芯片封装是一样的，只是IC芯片封装底部经常会出现不规则的情况，所以对于底部填充胶的流动性要求会更高一点，只有这样，才 能将IC芯片底部的气泡更好的排出。IC倒装芯片底部填充胶需具有有良好的流动性，较低的粘度，可以在IC芯片倒装填充……
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粘胶剂是什么？ 2017-5-20
聚合物之间，聚合物与非金属或金属之间，金属与金属和金属与非金属之间的胶接等都存在聚合物基料与不同材料之间界面胶接问题。粘接是不同材料界面间接触后相互作用的结果。粘接是不同材料界面间接触后相互作用的结果。因此，界面层的作用是胶粘科学中研究的基本问题。诸……
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